电路板如何提金

方法步骤：

1、首先将原料废板上面的元器件与基板pcb分开，主要通过260-350度高温加热分离，目前rohs认真的无铅板熔点较高；

2、将分解后的芯片分类切割开，cpu单独提取，大的电解电容剔除，电容容易爆开，同时电源线材剪掉，减少提料体积，可以提高提炼效率；

3、拆解下来的原件要进一步细分，主要区分cpu、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容；

4、清理电路板表面的杂质，主要是残留锡渣和松香、灰尘泥土，可用浓度不高的弱酸清洗干净；

5、分离切割的芯片内废料的除杂，主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志；

6、各项除杂后开始分类粉碎，市场上有专门的电路板粉碎机，可以提高出金或出银率，目前主要分离粉碎了三类原料：芯片、电容类、线路板；

7、线路板及cpu进行提金操作，主要用王水载金，可以得到海绵金。

延伸阅读

集成电路行业ip的含义

集成电路中ip指设计好的可以移植到别的芯片中的模块，可以是电路或者是版图。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路发展历史：是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

电路运行状态一般分为哪三种急

1、通路：电源、负载、控制开关在运行状态，电路处于正常工作状态。

2、短路：负载部分或全部被旁路，电源的正负极直接或经较小的负载短接在一起，回路中存在很大的短路电流。

3、开路：电路中的电源、负载、控制开关等处在断开状态，电路处于非工作状态。

什么是等效点和等效电路

电路中的等效点注意在进行电路分析时，或实物图和电路图相互转化时使用，它是一种分析方法，例如有a、b、c接线点是用导线直接连通，中间不经过电路原件，则这三个点就是等效点。

等效电路是一种简化电路，例如小灯泡电路中连接两个10欧姆并联电阻和连接一个5欧姆的电阻是等效的，前一种电路图和后一种电路图就是等效。